На нашем ресурсе вы можете полностью погрузиться в мир книги «Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат» — читайте её онлайн бесплатно в полной, несокращённой версии. Если предпочитаете слушать — воспользуйтесь аудиоформатом; хотите сохранить — скачайте через торрент в fb2. Жанр произведения — Знания и навыки, Словари, справочники, Руководства. Также на странице доступно подробное описание, авторская аннотация, краткое содержание и живые отзывы читателей. Мы постоянно пополняем библиотеку и улучшаем сервис, чтобы создавать лучшее пространство для всех ценителей качественной литературы.
Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат
0 баллов
0 мнений
0 чтений
Дата выхода
07 февраля 2024
🔍 Загляните за кулисы "Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат" — аннотация, авторский взгляд и ключевые моменты
Перед погружением в полный текст предлагаем познакомиться с произведением поближе. Здесь собраны авторские заметки, аннотация и краткое содержание "Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат" — всё, что поможет понять глубину замысла и подготовиться к чтению. Материалы представлены в оригинальной авторской редакции (Александр Сергеевич Трофимов) и сохраняют аутентичность произведения. Если чего-то не хватает — сообщите нам в комментариях, и мы дополним описание. Читайте мнения других участников сообщества: их отзывы часто раскрывают скрытые смыслы и добавляют новые грани понимания. А после прочтения обязательно вернитесь сюда — ваш отзыв станет ценным вкладом в общее обсуждение книги.
Описание книги
Особенности книги: 1. Полное описание ноу-хау разработки высокоскоростных печатных плат. 2. Отсутствие академизма и воды. 3. Образный интуитивный язык в формате «бери и делай». 4. Формирование интуитивного понимания физики процессов.
📚 Читайте "Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат" онлайн — полный текст книги доступен бесплатно
Перед вами — полная электронная версия книги "Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат", адаптированная для комфортного онлайн-чтения. Мы разбили произведение на страницы для удобной навигации, а умная система запоминает, на какой странице вы остановились — можно закрыть браузер и вернуться к чтению позже, не тратя время на поиски. Персонализируйте процесс: меняйте шрифты, размер текста и фон под свои предпочтения. Погружайтесь в мир литературы где угодно и когда угодно — любимые книги теперь всегда под рукой.
Текст книги
Слеудет определить подходящий размер виа. Оптимальный самый дешевый в производстве размер отверстия/площадки виа – 0.2/0.45 мм. Для более мелкого шага BGA может потребоваться уменьшить виа, разместить виа в площадке МС, использовать микровиа и пр. Это решается исходя из экономической целесообразности ориентируясь на выбранного производителя ПП.
На рисунке показан распространенный вариант BGA МС с шагом выводов 1 мм.
В случае с BGA с шагом 0.8:
Более экзотичный случай – BGA с шагом 0.
Тут будет реклама 1
65.
В случае применения более мелких виа оно должно быть ограничено зоной под соответствующей BGA МС. На всей остальной плате использовать 0.2/0.45 – так дешевле.
Чтобы обеспечить оптимальный выбор виа, нужно убедиться, что размер площадок BGA соответствует IPC-7321. Размер площадки зависит от номинального диметра шарика.
Обычно используются площадки NSMD (Non Solder Mask Defined), другое название – Collapsing, т.
Тут будет реклама 2
к. соединение в этом случае прочнее. Размер площадки задается медью, а маска просто вырезается в соответствии с выбранными нормами (обычно 0.05 мм).
Для питания можно применять площадки SMD (Solder Mask Defined), другое название – Non-Collapsing. Размер площадки задается вырезом в маске, а медь под площадкой сплошная.
При этом никак модифицировать площадку не нужно, достаточно просто залить пространство вокруг полигоном меди. Диаметр SMD площадки A должен быть равен диаметру выреза маски NSMD площадки.
Тут будет реклама 3
SMD и NSMD площадки можно сочетать произвольно для одной МС.
Для всех проводников в зоне BGA следует задать минимальные ширину и зазор, достаточные, чтобы они пролезали. Зачастую это 0.1/0.1 мм. За границей зоны BGA проводники должны сразу приобретать геометрические параметры, необходимые для соблюдения импеданса.
Зона BGA с точки зрения целостности сигналов считается необходимым злом.
Тут будет реклама 4
Для изготовления виа сверлится отверстие, после чего выполняется металлизация толщиной 25 мкм. Процесс изготовления виа закрытого медью включает больше шагов, но результат практически не отличается, за тем исключением, что площадка виа ровная и сплошная. Такие виа используют под площадками BGA.
Декаплинг
Конденсаторы под BGA (и другими МС) делятся на 3 группы:
– 0402, 0201;
– 0805, 0603;
– Bulk.
Мнения
О книге «Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат» ещё никто не оставил отзыв — у вас есть шанс стать первым, чьё мнение задаст тон всему обсуждению! Поделитесь впечатлениями, эмоциями, замечаниями или рекомендациями. Ваш отзыв не только добавит живого голоса к произведению, но и поможет будущим читателям понять, стоит ли им открыть эту книгу. Не держите мысли при себе — ваше слово имеет значение!
