На нашем ресурсе вы можете полностью погрузиться в мир книги «Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат» — читайте её онлайн бесплатно в полной, несокращённой версии. Если предпочитаете слушать — воспользуйтесь аудиоформатом; хотите сохранить — скачайте через торрент в fb2. Жанр произведения — Знания и навыки, Словари, справочники, Руководства. Также на странице доступно подробное описание, авторская аннотация, краткое содержание и живые отзывы читателей. Мы постоянно пополняем библиотеку и улучшаем сервис, чтобы создавать лучшее пространство для всех ценителей качественной литературы.
Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат

Дата выхода
07 февраля 2024
🔍 Загляните за кулисы "Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат" — аннотация, авторский взгляд и ключевые моменты
Перед погружением в полный текст предлагаем познакомиться с произведением поближе. Здесь собраны авторские заметки, аннотация и краткое содержание "Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат" — всё, что поможет понять глубину замысла и подготовиться к чтению. Материалы представлены в оригинальной авторской редакции (Александр Сергеевич Трофимов) и сохраняют аутентичность произведения. Если чего-то не хватает — сообщите нам в комментариях, и мы дополним описание. Читайте мнения других участников сообщества: их отзывы часто раскрывают скрытые смыслы и добавляют новые грани понимания. А после прочтения обязательно вернитесь сюда — ваш отзыв станет ценным вкладом в общее обсуждение книги.
Описание книги
Особенности книги: 1. Полное описание ноу-хау разработки высокоскоростных печатных плат. 2. Отсутствие академизма и воды. 3. Образный интуитивный язык в формате «бери и делай». 4. Формирование интуитивного понимания физики процессов.
📚 Читайте "Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат" онлайн — полный текст книги доступен бесплатно
Перед вами — полная электронная версия книги "Проектирование от печки – Трассировка высокоскоростных цифровых печатных плат", адаптированная для комфортного онлайн-чтения. Мы разбили произведение на страницы для удобной навигации, а умная система запоминает, на какой странице вы остановились — можно закрыть браузер и вернуться к чтению позже, не тратя время на поиски. Персонализируйте процесс: меняйте шрифты, размер текста и фон под свои предпочтения. Погружайтесь в мир литературы где угодно и когда угодно — любимые книги теперь всегда под рукой.
Текст книги
85 Ом:
– PCIe Gen4
Однонаправленные (SE – Single Ended) 50 Ом:
– CMOS Clocks
– JTAG
– SPI
Все прочие SE трассы сделать минимальной ширины
На данном этапе можно сделать все дифпары шириной/зазором 0.125/0.125 мм для простых плат и 0.1/0.1 мм для сложных плат, и SE сигналы соответственно 0.125 и 0.1.
Задавать зазоры на этом этапе не имеет смысла.
Для современных высокоскоростных цифровых печатных плат (ВЦПП) характерно преобладание PCIe среди ВЧ интерфейсов. Логично, чтобы дифпары 85 Ом были минимального размера (100/100 или 75/75 мкм).
Раскрашивание
Раскрашивание цепей очень помогает ориентироваться в проекте в процессе трассировки.
Земля – светло-серый.
No Connect – темно-серый.
Основные питания – в разные цвета. В процессе разработки покрасить все питания.
Классы ВЧ цепей по интерфейсам и направлениям (TX/RX). В отличие от питаний желательно добавить какой-то орнамент: дифпары в мелкую крапинку, SE-цепи – в крупную.
Расстановка всех компонентов
Крупные микросхемы и разъемы расположить примерно так, как они должны быть.
На данном этапе плата может выглядеть примерно так:
Предварительная отрисовка полигонов питания
Размеры полигонов считаются в квадратах.
Максимальное число квадратов для 43 мкм меди считается по формуле:
Отсюда следует интуитивный вывод: самая сложная ситуация для инженера – шина питания с малым напряжением и большим током (например, питание ядра процессора).
Для простых форм можно очень быстро в уме посчитать число квадратов.
Для сложных форм число квадратов достаточно быстро прикидывается с бумагой и ручкой.
Трассировка BGA
От BGA напрямую зависят требуемое количество слоев, ширины проводник/зазор и размер виа.
Фанаут
На этом этапе делается фанаут всех BGA (Ball Grid Array) микросхем на плате. Каждую используемую площадку нужно вывести на виа. Обычно это делается трассами под углом 45°, идущими наружу от центра МС.
В случае сложного паттерна выводов нужно подключить виа прямым отрезком трассы под оптимальным углом отличным от 45°.





